回顾2011年显卡市场， NVIDIA、AMD两大上游芯片巨头虽然也有许多新品问世，但是其中大部分都只是为了填充中低端产品线而已，鲜有真正的重量级产品面市。但进入2012以后，两大巨头一改颓势，纷纷在沉默中爆发，先后推出了各自的28nm新品，将显卡行业推向了一个新高潮。
AMD一直是显卡工艺的先行者, 近几年来的90nm、80nm、65nm、55nm和40nm等工艺都是其率先引入实际产品的，如今的28nm也不例外：2012年1月9日，AMD正式面向全球发售新一代卡皇Radeon HD7970，也正式向世人宣告显卡即将全面进入28nm时代!那么，工艺的进步究竟能带来什么好处呢?
所谓XXnm工艺指的是光刻工艺中所能达到的最小线宽，也就是说，这个数值越小说明晶体管的体积越小，在同样的12寸晶圆上可以容纳的晶体管也就越多，核心面积也越小，每个晶圆可以切割出的芯片数量也越多，成本就更低。概括来讲，每一次工艺制程的进步都会带来更大的芯片密度，更小的核心面积和更低的成本。另外，新工艺往往还伴随着更高漏电流控制技术，所以功耗会降低、频率的提升空间会变大。为了让大家对40nm和28nm有个更形象的认识，下面附上两代单芯卡皇HD7970和HD6970的对比表。
显卡名称 晶体管规模 核心面积 典型功耗 最大功耗 默认频率 超频能力
HD7970 43.1亿 365mm2 210W 250W 925MHz 1.65GHz
HD6970 26.4亿 389mm2 190W 250W 880MHz 1.52GHz
除了28nm新工艺，NVIDIA、AMD还在各自新一代显卡产品中融入了DX11.1、PCI-E3.0等众多前沿科技，相信一定能让广大玩家的游戏体验迎来质的飞跃。虽然28nm新工艺最先应用在了卡皇级别的GTX680和HD7970，但这并不能说明新工艺离我们有多遥远。近期，AIB大厂迪兰推出一款HD7770酷能+1G显卡，该卡隶属中端，但也采用了28nm新工艺，不仅功耗低、性能强，而且还配备了迪兰自主研发的强悍的PCS散热系统， 1149元的价格也十分亲民，有望成为今夏中端市场的新宠儿。
由于迪兰HD7770 酷能+ 1G显卡采用基于28nm制程Cape Verde XT核心，并且应用了更高漏电流控制技术，其频率及超频空间都得到了明显提升，因此它的性能也绝不含糊。
稳定的超频必须要有良好的散热系统和供电环境作为保障，并且二者缺一不可。
散热方面，这款迪兰HD7770 酷能+ 1G显卡采用了迪兰标志性的PCS+专业散热系统，配备了92mm超大口径静音风扇，充分保证显卡散热效能的同时也有效控制了显卡的运行噪音，噪音平均降幅可达8%。有了超大风扇，再配合上SS型纯铜热管和直接接触技术，显卡的运行温度可有效降低10%!
供电方面，迪兰HD7770 酷能+ 1G使用意法半导体公司推出的多相PWM主控芯片，并内置了驱动IC，能够有效提升电源转换效率及稳定性，赋予显卡更强的超频性能。另外，该显卡还特别采用了运行频率高达1MHz的全封闭电感，有效减少了核心能量损失，延长了显卡的使用寿命。
作为28nm迈向中端市场的第一步，迪兰这款HD7770酷能+1G战略意义不凡。傲人的预设频率、前卫的散热系统和精良的做工品质，这款HD7770酷能+1G有望成为今夏最热门的超频显卡。
