作为迪兰首款非公版设计HD7850显卡，HD7850酷能+2G显卡用黄金级供电用料和强悍的散热表现充分诠释了其超公版设计理念，在众多品牌的HD7850产品中格外引人注目。那么它究竟与其他公版“贴纸”卡有着哪些不同呢?感兴趣的朋友可以看一下下面迪兰HD7850酷能+2G的详细介绍。
迪兰HD7850酷能+2G采用了黑白相间的橡胶镀膜整流罩+全黑PCB设计，正面标注着“PCS”，表明隶属于迪兰酷能+系列。显卡整体尺寸230×117×38毫米。
核心方面，迪兰HD7850酷能+2G搭载了全新GCN架构的Pitcairn Pro核心，28nm工艺制程，支持DirectX 11.1API。配备了8颗GDDR5高速显存颗粒组成256bit显存规格，默认核心/显存频率分别为1000MHz/4900MHz，大幅超越公版设定。
散热方面，迪兰HD7850酷能+2G使用了PCS+散热设计，92毫米直径风扇、SS型纯铜热管、直接接触技术，其散热效果比公版方案提高15%，同时噪音降低最多15%，散热能力满足HD7870都不夸张。
接口方面，迪兰HD7850酷能+2G配备了两个DVI、1个HDMI和两个mini DisplayPort输出接口，轻松实现单卡多屏。
做工方面，迪兰HD7850酷能+2G不输于任何AIB，采用了自主开发的PCB和散热器，独家的“黄金供电用料”(Gold Power Kit)，包括DrMOS、数字PWM和多相供电设计，再辅以6pin供电接口，充分保证了显卡在进行大幅超频时，依然能够稳定运行。如果您对这款产品有兴趣，想获得更多有关迪兰产品信息，请访问迪兰官方网站http://www.dataland.com.cn。
