在台北Fusion 2011大会上，AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的Radeon HD 7000系列图形核心，让我们再次见到AMD欲连续3代超前NV新品的决心。随着AMD HD7000正式发布日期的逼近，网上、微博上有关HD7000的话题渐渐多起来了，而越来越多人都在揣测或猜想着HD7000会如何从如日中天的HD6000手里接捧?为了更好地把握HD7000的市场趋势和未来，下面我们一起抢在HD7000显卡正式上市之前，前瞻一下全球最大AIB品牌蓝宝下一代新旗舰的规格参数和可能的动作。
前瞻一：“年内能否如期发售?”
尽管AMD一再声称HD7000高性能显卡将在今年晚些时候出货，但由于台积电不给力，网上甚至还传出HD7000显卡年内可能会出现“跳票”。不管怎样，随着年关的逼近，对于众多显卡厂商上来说，能否做到与AMD同期发布上市，也是非常具有挑战性的“超级任务”，这既考验显卡厂商研发团队的跟进能力，同时又是对厂商的生产、渠道及营销的快速响应能力提出了全新的挑战。
据悉，年内蓝宝将会首批少量上市HD7000型号的中、低端产品，而采取新架构的高端旗舰产品可能会在2012年与AMD同期发布。速度，无疑是蓝宝抢占HD7000市场热点和话语权的最好办法，而真正形成规模和实质性销售浪潮，蓝宝估计还得等到2012年第一季度才能达成。
前瞻二：“在性能上将会有哪些革新?”
作为AMD原厂风范的扛鼎品牌，我们还是很容易对蓝宝HD7000的性能做出一些前瞻性的猜想。其高端型号(HD7970?或者更高)单芯片便可获得HD6990双芯片的性能，不出意外的话，蓝宝HD 7600及更低型号可能仍会使用VLIW4架构，可与Llano/Trinity APU组成双显交火，Radeon HD 7700系列开始往上则会换成全新的下一代图形与计算架构。
在制作工艺上，由40nm升级到了28nm，SIMD阵列、流处理器数及GPU频率等均有大幅度提升。当然，我们更关注的是HD7000是否会增加多形体引擎数量，以提升显卡DX11游戏性能及体验，并实现对N卡的全面压制和超越。从以往的经验来看，A卡往往会因得益于构架改善而实现性能跨越式的突破，比如“HD6000型号的性能平均比先代HD5000强差不多20%，性能明显强于同级别的GTX400型号”，因此，我们有足够的信心和理由期待未来的蓝宝HD7000亦能有此表现。
前瞻三：“会搭载哪些独家的技术?”
不可否认，GPU的发展直接推动了显示卡散热技术的发展，作为DIY市场领军的显卡品牌，蓝宝在HD7000系列上除了采用AMD“液压腔散热技术(Liquid Chamber Cooling Technology)”外，还将会搭载哪些蓝宝独家的散热部件或散热技术，以便将风冷技术用到极致，这也是非常值得我们期待的。
为了榨干显卡潜在的性能，玩家往往会对显卡进行超频，因此，采用新架构的蓝宝HD7000高端产品除了搭载独家的TriXX超频软件外，是否会在用料做工上来次大突破或搭载其他新的技术，以全面提升显卡超频后的稳定性和耐用性，这也将成为我们关注的新焦点。另一方面，供电设计是代表显卡“劲化”的一个重要方向，同时也是各显卡品牌进行差异化竞争的“新高地”，因此，蓝宝HD7000是否会突破迪兰devil 13的12相供电设计或采用更高规格的供电组模块设计，我们将拭目以待。
