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从GTX460 WHDI和GTX460无双谈显卡模组化

中关村在线云南站 2010年12月22日 来源:销售支持 编辑:中关村在线 玖焕 收藏此页

  最近留意显卡新闻的朋友,都或多或少的听闻了解影驰推出的两款GTX460——影驰GTX460 WHDI和GTX460 无双。不说可能不知道,其实两款产品的本质是一样的。

  影驰GTX460 WHDI是全球首款无线显卡,通过搭载AMIMON公司提供的WHDI无线技术,这块显卡能让方便用户以无线方式连接PC和高清显示设备。

  WHDI全称Wireless Home Digital Interface,也就是无线家庭数字接口,是一种无线高清视频传输标准,能以最高3Gbps的速度传输1080p/60Hz无压缩高清节目。它工作在5GHz自由频段,采用MIMO和OFDM调制,联合信源信道编码技术,覆盖范围超过30米,并且可以穿透墙壁,实际延迟小于1毫秒,此外还支持HDCP 2.0版本以上的版权保护技术。

  其工作原理可大致分为三个步骤。首先显卡接收到的高清视频源HDMI信号,通过mini PCI-E插槽与Amimon WHDI模组连接,通过解码芯片对HDMI信号进行解码,解码成功后将信号传输到将信号通过ARM CPU发送到上层发射端中,通过五粒PA芯片进行功率放大,将信号传送到显卡背板的五根5GHz天线进行发射。

  。信号通过影驰GTX460 WHDI接收器最后连接到高清晰显示设备中。其安装非常简单,利用HDMI与发射端的HDMI连接,同时接收端连接功放、电视机或者其他高清设备,就可以开始享受这项高科技技术。

  数字无线影音技术,这是一个发展趋势。 WHDI技术可以是用居家也可以用于舞台布线,玩高清互动游戏等等,应用范围十分广阔,将来还有进一步延伸的计划。WHDI技术未来将会内置于许多高端高清电视机之中,国际上许多知名的企业纷纷支持,WHDI前途不可限量。影驰表示,在不久的将来,影驰GTX 460 WHDI将实现Multi To Multi多对多功能。换言之,只要家中配备了影驰GTX 460 WHDI、PS3、蓝光播放器等视频源设备,均能任意发送到家里任何一个甚至几个接收端实现视频输出。

  影驰GTX460无双版采用了成本高昂的Vapor Chamber技术,这也是影驰GTX460无双能做到Single Slot单槽超薄设计的秘密之所在。

  Vapor Chamber(热导板),工作原理与传统热导管一致,为以其封闭于板状腔体中作动流体之蒸发凝结循环作动,使之具备快速均温的特性,从而从而具备快速热传导及热扩散的功能。

  传统热传导模式为一维,而Vapor Chamber则是二维,使热导板除了有将热从热源传导至散热区域的热导管传统功能外,亦具有快速热扩散功能,在热管理运用中,可将高热通量的点,迅速转换为低热通量的面;此外Vapor Chamber以其较热导管大的腔体空间及流体,使其较传统热导管有较大的最大热传量。

  GPU计算或GPGPU就是利用图形处理器(GPU)来进行通用科学与工程计算。在2006-2007年间,英伟达(NVIDIA)推出其叫做“CUDA”的全新大规模并行架构,由数以百计的处理器核心组成,这些核心能够协同工作,共同完成对应用程序中数据集的处理。

  Fermi为最新的CUDA架构,专为科学应用程序而进行了优化、具备诸多重要特性,其中包括:支持500 gigaflop以上的IEEE标准双精度浮点硬件、一级和二级高速缓存、ECC存储器错误保护、本地用户管理的数据高速缓存(其形式为分布于整个GPU中的共享存储器)以及合并存储器访问等等。

  GTX460 GPU为Fermi家族的性能功耗比最佳的GPU,采用多张影驰GTX460无双组成的平台,配备7GB高速GDDR5显存,具备2352个CUDA核心,拥有媲美超级计算机的计算能力。

  细心的朋友可能会发现,影驰两款产品的PCB都是同一个模组。据影驰产品经理周锡健先生介绍,“如果一款PCB可以做出很多革命性的产品,那么这款PCB本身就是革命,WHDI和Razor无双都出自同一个PCB。容许我卖个关子,在这款PCB上, 我们还会有革命性的产品出来,那将是模组块设计的极致表现。

 

  

  就以这款PCB为例,6层长板PCB,在电气性上更为优秀,拥有更大的空间建立不同的技术模组,板中内层注铜,可以将显卡的热量均匀的散布,并且CHiL数字供电方案,适用于GF104乃至往后的产品。犹如WHDI,可以整合其他厂商的技术模组,提高自身显卡的优势。GTX460无双采用此PCB,注重其PCB的电气性和散热性,而GTX460 WHDI采用此PCB,是注重其空间排布,更好地添加WHDI技术模组,因此在同一配置上,要做到差异化中创造独特性,影驰的产品模组化是做得非常成功。

  显卡行业竞争激烈,不仅要求物美且价廉的产品提高竞争力外,产品设计上更要力求创新,将模组化设计带入PCB中,结合自身产品的特点,将其他的技术模组融入显卡中,实现完整的用户方案。除了PCB,影驰今年推出的可拆卸风扇,今后也许会走上模组化设计,不同TDP的显卡搭配不同的模组风扇。在显卡理念上,结合产品创新和模组化设计,影驰将会走得更远。

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