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厉兵秣马 从芯认识HT3.0和PCI-E2.0

中关村在线云南站 2007年11月27日 来源:云南ZOL 编辑:哈萨 收藏此页

    K10是明年AMD平台的主力大将,这个冬天将不断有支持AM2+的主板面世,包括上周首家上市的映泰TA770 A2+超频主板,AMD自家研制的7系列芯片组也开始崭露头脚了,其最大的亮点就是HyperTransport 3.0以及PCI Express 2.0的支持,它们对于系统系统帮助有多大?我们将通过下面的内容了解到。

PCI-E 1.x到PCI-E 2.0的提升:相同规格,带宽翻倍

    从2002年PCI-E 1.x总线规范的推出,就预示着显卡的总线接口PCI和AGP时代的即将结束,而现今随着使用PCI-E2.0总线接口显卡(包括Radeon HD3850/3870以及GeForce 8800GT)的出现,也就说明PCI-E 2.0总线接口的时代的即将到来。
在PCI-E 1.x接口时代,根据总线位宽的不同接口也有所不同,包括了X1、X4、X8以及X16接口,而X2模式接口用于内部接口而非插槽模式的接口。PCI-E X1能够提供250MB/s的传输速度,显卡用的PCI-E X16则达到了4GB/s,由于PCI-E总线可以在上下行同时传输数据,因此通常说PCI-E X16的带宽为8GB/s。
 

    而PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E 1.x相比提升了两倍,即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s。PCI-E 2.0的数据传输速度与现有的PCI-E相比提升了两倍,即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCI-E 2.0版的数据传输速度可以达到16GB/s,目前Radeon HD 38x0已经支持PCI-E 2.0,

    同时随着多路交火系统的同步推出,PCI-E 2.0的帮助也将进一步显现。
目前上市的能够支持PCI-E2.0的主板芯片组也已经到位,几乎一线的芯片组厂商都已经或者即将推出相应的产品。    
 

PCI-E2.0特性:
    带宽增加:将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s,也就是双向1GB/s
    通道翻倍:显卡接口标准升级到PCI-E X32,带宽可达32GB/s
    插槽翻倍:芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽
    速度提升:每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps翻番至5Gbps
    更好支持:对于高端显卡,即使功耗达到225W或者300W也能很好地应付

PCI-E 2.0在Radeon HD3000系列显卡中的应用

    最新的PCI-E2.0接口,能够为显卡提供110W的电源供应。由于官方公布,Radeon HD 3870的最大功耗为105W,因此RV670系列显卡即使无需外接电源也能稳定运行于PCI-E2.0平台上。只是为了兼顾目前主流的PCI-E 1.1平台,公版的HD3870、3850还都保留了6Pin外接电源接口。

PCI Express 2.0 在RV670中的性能优势:
    现代游戏要求更高的帧缓存
    游戏数据(纹理、顶点缓存等)溢出到系统存储器中
    更高的PCI Express 2.0带宽,相当于为这些游戏提供更高的性能

更高带宽的系统总线,HT3.0规范。

    我们知道在K8的总线架构上,AMD导入了HyperTransport技术来解决南北桥带宽不足的问题。HyperTransport 技术其实是一种I/O总线技术,目前已经有许多的计算机与芯片系统厂商加入HyperTransport阵营,像是AMD、Apple、Broadcom 、Cisco、nVIDIA、SGI、Sun Microsystem及Transme等。它可以提供集成电路可升级、进阶高速、高效能及点对点链接的功能,并不只在PC系统上使用,还在一些高性能计算以及服务器、嵌入式等领域都都非常多的应用。
 

    随着时间的推移,HyperTransport也必然面临着进一步更新升级,在各种报道中,HyperTransport 3.0俨然已经成为AMD新一代架构的标志性代名词了。HyperTransport 3.0提供了较HyperTransport 2.0的1.4 GHz更高的频率,达到了1.8 GHz、2.0 GHz, 2.4 GHz和2.6 GHz,并且提供最大5.2 GT/s速率、41.6GB/s的带宽,比HyperTransport 2.0足足快了86%,同时还可以兼容目前广泛存在的Peripheral Component Interconnect (PCI)、PCI-X、PCI Express技术。
 

『HyperTransport 3.0和HyperTransport 2.0、HyperTransport 1.X的规格对比』

    除了速度上更快以外,上图可以看到HyperTransport 3.0还有一些特性是此前版本HyperTransport所不具备的,其中包括在处理器中没用到的AC operating、Link splitting(连接分割,也被叫做un-ganging)、Hot Plugging(热插接)以及Dynamic Link Clock/Width Adjustment(动态链接时钟/位宽调整)。
 

    其中Link splitting可以把一个16-bit link分割成为两个8-bit的链接,这样可以提高链接的数量,以实现更多CPU的多路链接而不需要额外的设备,这个用在服务器领域。而热插接则是允许HyperTransport设备直接从工作的系统中被移除,这个被用在那些存储服务器方面;而动态链接时钟/位宽调整则是允许动态的调整HT3的链接频率和每周期传输的比特数,比方如果CPU侦测到HT总线频率不需要这么高,它就可以从2,600 MHz调整到1,000 MHz,同样在传输比特数方面也是这样,可以从16降到足够低为止,这个对于桌面Phenom来说是非常有帮助的。

TA770 A2+支持PCI-E2.0和HT3.0都支持的AMD芯片超频主板

    作为AMD首批供货的主板厂商之一。映泰TA770 A2+主板基于AMD 770/SB600芯片组设计,支持HT 3.0传输总线,支持AM2+接口处理器;提供4个DIMM内存插槽,支持双通道DDR2 800/667/533内存,最高8GB安装容量;提供4个SATA Ⅱ接口,支持3GB/s传输速率;板载PCI-Ex16显卡插槽完美支持PCI-E2.0规范,提供声网卡接口。
 

    映泰TA770 A2+主板基于主流的AMD 770/SB600芯片组设计,并隶属于TForce超频主板系列,透过扎实的设计和做工,非常适合超频玩家使用。
 

    映泰TA770 A2+主板为三相供电设计,每相搭配4个MOS管,全封闭电感搭配了日系固态电容和滤波电容,用料十分豪华。主板提供4个DIMM内存插槽,支持双通道DDR2 800/667/533内存,最高8GB安装容量;提供4个SATA Ⅱ接口,支持3GB/s传输速率,并提供原生IDE接口。主板板载PCI-E x16显卡插槽,规格为PCI-E 2.0,相比PCI-E 1.0带宽翻倍。  映泰TA770 A2+主板板载主流的千兆网卡和8声道声卡芯片。
 

主板提供了多达6个USB端口,并且配备了2个eSATA接口。板载网络和音频输出端口
 

    为了超频更强大,更精准地控制CPU电压,映泰在TA770 A2+主板上采用了Intersil公司出品的ISL6322电压控制芯片,该芯片能为桌面电脑、工作站、服务器和工业PC主板的VR11 CPU内核多相变压DC/DC转换器提供控制和开关功能。ISL6322具有2、3、4、5或6相工作能力,适用于灵活电压稳压器设计并且具有精确多相内核稳压、差分远端电压传感、可调精度标准电压偏差。能够在线路电压和负载电流发生突然变化时,加速负载瞬态响应,并减少为CPU供电所需的外部输出电容器的数量。
699.00元的TA770 A2+主板为最新AMD Phenom处理器和更高速的PCI-E2.0做好了准备。
小试牛刀,双核3600+被誉为双核AM2超频之星,在TA770-A2+上的表现同样出色。
 

 

    隶属于TForce超频主板系列的映泰TA770 A2+主板还是相当不错的。做工上延续该系列的优良传统,对HT3.0和PCI-E2.0规范的支持更是令人充满了憧憬,为了将来升级方便的AMD粉丝们不妨考虑一下这款映泰零售价只有699元的TA770 A2+超频主板。

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