北京时间2007年11月20日13时，全球领先的半导体厂商AMD （Advanced Micro DeviCES美国超威半导体公司，以下均简称AMD）正式发布基于新一代K10微架构设计的桌面级Phenom_X4 GP-9000系列四核心处理器，其自家7-Series主板芯片组亦随之同期问世，加之于北京时间2007年11月16日发布的新一代图形核心RV670，AMD的Spider蜘蛛平台概念亦就此成型。此时的AMD不再单是一家微处理器供应商，其已能够为使用者提供完善的平台化解决方案，而这一刻于2006年7月24日AMD成功并购ATI之时起便早已开始。
作为承载PC上所有硬件设备的关键部件，主板的重要程度是无庸质疑的，而一切亦将由7-Series芯片组说起……
790FX Chipset搭配四片Radeon HD 3850显示卡组建CrossFire-X系统实物图
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八年一轮回，AMD主板芯片组简要回顾
时间回到八年前的1999年，AMD正式发布基于K7微架构设计的Athlon速龙系列微处理器，亦就此踏上了不兼容于Intel微处理器接口的不归路。其并未沿袭之前通用的Socket-7接口，也没有向Intel公司的Slot-1以及日后的Socket-370接口妥协，而是自立门户的竖起了Slot-A接口的大旗。无奈第三方主板芯片组供应商均对K7微架构处理器持保守态度，迟迟没有与之相匹配的主板问世，因此AMD亦只得自行发布主板芯片组以供自家微处理器所用，AMD-750 Chipset应运而生。
AMD-750 Chipset亦随之成为首款支持Slot-A接口K7微架构处理器的主板芯片组，采用规矩的“南北桥”结构，北桥芯片为AMD-751，南桥芯片为AMD-756。AMD-750 Chipset以72-bit带宽、200MHz频率的Alpha EV6前端总线与微处理器相连接，这在当时是主板芯片组常青树Intel 440BX的两倍，内存模组则以异步方式通过64-bit带宽、100MHz频率总线与AMD-751北桥芯片相连接，支持PC-100 SDRAM内存模组。值得一提的是，AMD-750 Chipset亦是非Intel主板芯片组中首款支持对称多处理器技术的产品！
AMD-751 + AMD-756主板芯片组组织结构图
AMD-761 + AMD-766主板芯片组组织结构图
时间来到了2001年，面对Intel公司Pentium-4系列微处理器的反击，AMD公司以代号为Palomino的Athlon-XP新型速龙微处理器取代了旧有Thunderbird核心的产品，微处理器接口亦由Slot-A切换至Socket-A，我们也随之迎来了AMD公司的第二款桌面级主板芯片组产品——AMD-760 Chipset，其北桥芯片组为AMD-761，南桥芯片为AMD-766，Alpha EV6前端总线频率提升至266MHz以适应新型Athlon-XP速龙微处理器的需求，而对于DDR SDRAM内存模组的支持亦成为这款主板芯片组的最大亮点。
ATI Radeon IGP 320主板芯片组组织结构图
现时看来，750/760 Chipset两款产品虽属AMD公司的无奈之举，但却对第三方主板芯片组供应商起到了积极的引导作用。在此之后，基于AMD公司Socket-A接口设计的主板产品亦日渐丰富起来。值得一提的是，现以纳入AMD门下的ATI亦于其间发布了该公司的首款主板芯片组产品——Radeon IGP 320，迈出了其涉足主板芯片组设计领域的第一步。
AMD并购ATI之后的首款IGP型主板芯片组690-Series便大获成功
在之后长达五年的时间内，由于AMD微处理器平台在主板芯片组支持方面愈发变得精彩，因此AMD公司亦再无自家设计的桌面级主板芯片组产品问世，直至2006年7月24日并购ATI之后，480X CrossFire和580X CrossFire两款产品方以AMD自家主板芯片组的形象出现，加之2007年年内690-Series以及570X CrossFire主板芯片组的相继问世，AMD公司的平台化概念亦逐渐成形。
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AMD K10微处理器竟支持DDR3内存模组
在AMD并购ATI之前，Intel公司始终领跑于微处理器和主板芯片组领域，凭借强大的品牌影响力，其甚至亦牢牢占据图形核心的头把交椅。现时看来，此前所传出Intel重返独立型显卡领域以及NVIDIA进军微处理器市场的消息也并非空穴来风，毕竟如此之快的新品问世速度让我们看到了行业竞争的加剧，而以微处理器、主板芯片组和独立型显卡为核心的“新三大件”平台化概念亦日趋成熟。
在并购ATI之后，AMD拥有了独立的主板芯片组和图形核心研发部门，丰富了其旧有相对单一的微处理器业务，加之Intel和NVIDIA分别于独立型显卡以及微处理器领域的相对“真空”，均使得AMD公司率先实现平台化概念，而其并购ATI之后的成效亦于16个月之后得以初步显现。
时过境迁，尽管现时AMD K10微架构处理器并不会遭遇至当年K7微架构发布时主板芯片组匮乏的窘境，但此时的AMD公司亦已不在单是一家微处理器供应商，为使用者提供与微处理器相搭配的主板芯片组亦已成为AMD公司的核心业务之一。
AMD 10h家族处理器BIOS和内核开发者指南
Intel公司已于Bearlake主板芯片组中推行DDR3内存模组规范，而一向稳扎稳打的AMD公司则依然沿用了更为成熟的DDR2内存模组技术，理由在于现时业界普遍认为DDR3内存模组直至2009年中期亦能够做到真正意义上的普及，届时AMD公司45纳米硅晶体制程的Socket AM3接口微处理器早已就位，到时再适时切入对于DDR3内存模组的支持应更为恰当，而现时基于K10微架构设计的桌面级Phenom系列处理器均只支持DDR2内存模组，其规格亦升级至最高DDR2-1066支持。
不过我们于一份名为“BIOS and Kernel Developer\'s Guide for AMD Family 10h ProCESsors” AMD 10h家族处理器BIOS和内核开发者指南的文档中获悉，K10微架构同时提供了对于DDR2和DDR3内存模组的支持，且对于DIMM的控制是交由两组完全独立的内存控制器负责。只要与之相对应的主板提供DDR3内存模组接口以及适合的BIOS版本，其完全能够同K10微架构处理器共存。至于现时桌面级Phenom系列微处理器所采用的Socket AM2+接口，则是AMD公司为引入Hyper-Transport 3.0超传输总线支持而推行的新版本。当然，其对旧有Socket AM2接口提供了向下兼容支持。
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7系列芯片组全线支持HT 3.0和PCI-E 2.0
伴随着AMD公司新一代K10微架构和RV670图形核心的发布，与之相搭配的主板芯片组亦最终成型，“7-Series”也意味着它不仅仅是一款产品。没错，它是一个由多达三款产品所组成的家族，由上至下分别为代号RD790的790FX、代号RD780的790X以及代号RX780的770。除此之外，代号为RS780的新一代IGP主板芯片组亦会于稍晚问世。十分有趣的是，高性价比型号AMD 770 Chipset恰好同当年的AMD 760 Chipset相衔接，不知道这是出于巧合，还是AMD公司的刻意为之。
虽然AMD 7-Series主板芯片组根据市场定位高低分为旗舰型（790FX）、高效能型（790X）和性价比型（770）三个版本，但是AMD却似乎并不吝惜自家的技术成果，除AMD-770 Chipset不支持新一代CrossFire-X交叉火力技术之外，三者之间于主板芯片组功能方面已并无差异，只是旗舰型790FX最多支持4 x PCI-Express x8，而高效能型790X只支持2 x PCI-Express x8规格而已。
AMD 7-Series主板芯片组LOGO全家福
AMD 7-Series主板芯片组全线支持Hyper-Transport 3.0总线和PCI-Express 2.0技术
我们将上表中标红的部分归结为AMD 7-Series主板芯片组的五大亮点：
Hyper-Transport 3.0：更高的平台效能
PCI-Express 2.0：更快的传输速率
OverDriver：更全的系统操控
CrossFire-X：更广的扩展潜力
Low Power Design：更低的耗能设计
除此之外，AMD 7-Series主板芯片组亦拥有如下五组特性穿插其间：
Auto Xpress：提升AMD Spider平台各组件频率以增进带宽，系统效能增益可达8%。
Backwards Compatibility：提供向下兼容AMD Socket AM2接口处理器支持。
RAIDXpert：支持通过远程系统设置以达成一定的效能高度和稳定性。
Cool \'n\' Quiet 2.0：支持耗能更低得AMD K10微处理器和节电模式。
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Hyper-Transport 3.0：更高的平台效能
在AMD的官方站点上，HyperTransport技术被定义为是一种高速、低延迟的点到点链接技术，能够大幅提升计算机、服务器、嵌入式系统、网络和通信设备中集成电路的通信速度。HyperTransport技术有助于减少系统中总线的数量，释放系统瓶颈，使高速处理器能够更有效地利用高端多处理器系统中的系统内存。
HyperTransport技术由AMD公司于1999年发起，并得到了众多业界知名厂商的大力支持，该技术现由位于美国德克萨斯州的非赢利性组织——HyperTransport技术联盟负责管理注册。
HyperTransport技术拥有良好的开放性和通用性，它能够提供更多的带宽，降低反应延迟并减少针脚数量，在支持SNA系统网络架构的同时亦能够同PC系统保持兼容且对外部设备的影响极小。
当时AMD公司为配合自家微处理器产品所自行设计的主板芯片组与第三方产品同样遇到了如何将南北桥进行连接以进一步发挥效能的问题，这亦是AMD推出HyperTransport技术初衷。当然，这一技术的设计理念并非为某一家厂商所独有，而是致力于创建适用于各种控制芯片之间的传输界面。
HyperTransport总线技术发展示意图
HyperTransport技术的前身是Lightning Data Transport （LDT），2001年2月正式更名为HyperTransport，2004年2月发布2.0版本，而随着AMD公司K10微架构处理器的问世，第三代HyperTransport技术亦已展现在我们面前。
HyperTransport技术设计伊始便十分强调其前瞻性，第三代版本亦不例外。HT 3.0总线共分为1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz和2.6GHz四级物理工作频率，并支持32-bit通道总线，在最高级别的2.6GHz频率之下，32-bit通道的HT 3.0总线在单向传输模式下即可获得20.8GB/s的带宽，已接近HT 2.0总线22.4GB/s的最大值。若将双向传输计算在内，其带宽总值将达到空前的41.6GB/s，即便在16-bit通道传输模式下，其20.8GB/s的带宽依然可观。
三代HyperTransport总线技术规格对比表
值得一提的是，从1.0到2.0版本，HyperTransport总线技术除了物理工作频率的提升之外，于其它方面的规格变动并不明显，只是增加了对于PCI-Express测绘功能的支持。而第三代HyperTransport总线技术在继续大幅提升传输带宽之外，还引入了多项之前所不具备的新特性，诸如跨平台连接、自适应总线配置、热插拔支持、电源管理机制等等，问世六年之久的HyperTransport总线技术亦随之攀升至一个新的高度。
AMD 7-Series主板芯片组全线支持Hyper-Transport 3.0总线技术
具体至7-Series主板芯片组而言，AMD完全没有吝惜HyperTransport 3.0总线技术的意思，即便是定位于性价比市场的AMD 770 Chipset亦对其提供支持，而K10微处理器的使用者亦可拥有更多的选择。
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PCI-Express 2.0：更快的传输速率
与HyperTransport总线技术一样，PCI Express总线亦是一项为提升平台各部分连接速度而存在的技术，从严格意义上而言，两者甚至属于竞争关系。不过PCI Express技术只代表芯片组南桥的扩展总线，与操作系统并无关系，充分保证了其与旧有PCI总线的兼容性，这亦是时至今日PCI Express接口与PCI接口仍共存于主板之上的原因。PCI Express总线技术同样具有良好的通用性，不仅能够将其用于芯片组南桥与周边设备的连接，亦可延伸至芯片与芯片之间乃至图形核心的连接。这样一来，平台中的输入输入系统被有机的统一起来，设计亦得到进一步简化，增进了平台的模块化和可移植性。
PCI Express总线技术允许实现x1、x2、x4、x8、x12、x16以及x32等多种物理规格，伸缩性极强。现时PCI Express x1和PCI Express x16两种接口类型已发展成为主流规格，而PCI Express x2规格则被应用于内部接口的连接而非插槽界面。与此同时，PCI Express总线技术提供向下兼容功能并支持热插拔，具有易用性。在现时应用中，PCI Express x1规格250Mbps的传输速度已经完全能够满足诸如声效控制芯片、网络控制芯片以及存储控制芯片等外围设备进行数据传输时的带宽需求，但对于更为复杂的图形核心而言，这一数值则显得捉襟见肘。
第二代PCI Express总线技术已浮出水面
因此PCI Express x16物理接口成为现时显示卡的专属界面，其能够提供高达5Gbps的双向传输带宽，加之损耗之后的数值大约为4Gbps，即便如此，亦远远高于AGP 3.0接口的2Gbps。不过随着现代图形核心设计的日趋复杂以及电力需求的增长，加之平台总线速度的加快，为不使这一部分连接成为系统瓶颈，第二代PCI Express总线技术亦浮出水面。
PCI-Express 2.0规范将带来更大的传输带宽和电力供应
较之第一代PCI Express总线规范，PCI-Express 2.0总线的单向数据传输带宽由2.5Gbps倍增至5Gbps，双向则为10Gbps！除此之外，其不但能够对第一代PCI Express规范提供向下兼容支持，亦能够满足高耗能显示卡的电力需求，另一方面能够帮助部分显示卡从外围供电设计中解脱出来。
AMD 7-Series主板芯片组全线支持PCI-Express 2.0总线技术
与HyperTransport 3.0总线技术相同，PCI-Express 2.0总线技术并不仅仅只有旗舰型790FX主板芯片组的使用者才可以拥有，AMD公司再次毫不吝惜的为7-Series主板芯片组配备了PCI-Express 2.0总线技术，而三者之间的区别亦仅仅在于性价比型的AMD 770 Chipset并不支持Quad PCI-Express 2.0双引擎技术而已。
值得一提的是，虽然此前亦有主板制造商凭借自身实力推出过拥有四组PCI Express x16物理接口的产品，但其所有的PCIe通道并非全部由主板芯片组所引出，因此仍需要通过桥接芯片的方式以获得更多的PCIe通道支持，成本、耗能以及设计难度等方面的问题均难以避免，更不用提对多显示卡接连的支持了。而在原生PCIe通道数量供给上，AMD无疑是做得最好的，其实这一优势早在代号为RD580的580X CrossFire主办芯片组中便已经确立。
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CrossFire交叉火力技术发展简要回顾
提及PCI Express x16总线技术，我们的话题恰好可以继续下去。2005年6月1日，当时的ATI于computex2005 Taipei大展上正式发布了自家的多重GPU技术——CrossFire交叉火力。可使多张显示卡于一台PC上并排使用，以增加运算效能，并与NVIDIA的SLI技术形成对抗之势。
CrossFire技术支持采用不同显示芯片(包括不同数量的渲染管线和核心/显存频率)的显卡，只是较高档显卡多出的渲染管线会被自动关闭而且频率也可能会自动降低到性能较低显卡的水平，在这一点上CrossFire比SLI具有更高的灵活性。
在分别经历了以Radeon X850XT PE、Radeon X1800 Serie以及Radeon X1900 Serie为代表的三代CrossFire技术之后，ATI也已纳入AMD旗下，而CrossFire技术亦在两年之内发展至第四代模式，即CrossFire-X。配合Quad PCI-Express 2.0双引擎技术，其最多能够实现四片显示卡的并行运作，并能够通过专用的缓存通道以提升数据传输速度。
ATI Radeon HD Series Graphics from AMD LOGO
现时“ATI GPUs”以被“AMD GPUs”所代替，而“Powered by ATI”亦被更名为“Graphics ASICs from the AMD Graphics Products Group”。不过“Radeon”这一品牌仍需同“ATI”一道使用，否则将AMD公司品牌标识协议，制造商将有可能被禁止申请宣传费用。
CrossFire交叉火力技术运作模式图
CrossFire大致能够以如下三种方式执行：
Alternate Frame Rendering模式工作示意图
Alternate Frame Rendering：简言之就是将Frame以单双数的形式分别交由不同的GPU进行处理。
Scissor （SplitFrame Rendering）模式工作示意图
Scissor （SplitFrame Rendering）：将待渲染画面分为上下两个部分，并各自由一颗GPU负责渲染，然后再组合成一组画面。
SuperTiling模式工作示意图
SuperTiling：将待渲染画面分割为若干个小块，并让两颗GPU交替处理这些小块内的资料，这是效能最佳的一种解决方案，可惜其只支持Direct 3D模式而与OpenGL模式无缘。
除此之外，CrossFire交叉火力技术亦支持Super AA功能，这一模式能够增进画面质量，通过两颗GPU同时执行AA运算，并将结果组合，简言之就是将AA值番倍。
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四颗GPU并行工作开创业界之先河
在多显示卡连接方面，现时三大主板芯片组供应商Intel、NVIDIA、AMD均给出了新的解决方案。Intel X38 Express首度支持双PCI-Express x16规格，NVIDIA nForce780i/780a SLI升级至3-Way PCI-Express x16 SLI联合，而AMD更是于7-Series中的旗舰版本以及高效能版本790FX/790X主板芯片组中植入名为CrossFire-X的多显示卡交火技术。并以4 x PCI-Express x8的模式运作。
值得一提的是，第四代CrossFire-X交叉火力技术并不是四卡联合的专利。“X”代表了主板芯片组支持显示卡的数量。旗舰型790FX Chipset提供四组PCI-Express x16物理接口，能够分别支持2 x PCI-Express x16的双卡、1 x PCI-Express x16 + 2 x PCI-Express x8的三卡以及4 x PCI-Express x8的四卡等三种CrossFire-X技术运作模式，而高效能型790X Chipset则由于仅具备两组PCI-Express x16物理接口，因此只支持至2 x PCI-Express x8的CrossFire-X交火技术。至于性价比型的770 Chipset，出于定位考虑，其暂时并不提供对于CrossFire-X交火技术的支持。
AMD 7-Series主板芯片组支持显示卡数量示意图
790FX Chipset搭配四片Radeon HD 3850显示卡组建CrossFire-X系统实物图
驱动程序控制面板可对参数交火的显示卡数量进行制定
操作系统亦可对4组Radeon HD 3850显示卡做出完整识别
在AMD公司关于Spider蜘蛛平台的媒体技术培训会上，来自于该公司主板芯片组相关部门的高级产品市场经理Greenstein Zvika表示：“Spider蜘蛛平台更广的扩展潜能主要源于两个方面，即对于显示输出设备和游戏效能的扩展。在搭载四片显卡的状态下，八终端的显示输出功能已经能够实现，而在游戏效能的扩展性方面，我们的测试表明，双卡有1.8倍，三卡有2.6倍，而四卡更是有3.2倍的效能提升。”这亦为我们的测试留下了悬念……
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OverDriver：更全的系统操控
记得在测试RD600芯片组的DFI Lanparty UT ICFX3200-T2R/G主板时，我们偶然结识了一款名为AMD System Manager的平台优化工具，而相信知晓这款工具的使用者应该并不多。虽然其当时在平台监控方面的功能并不能正常运作，操作界面亦相对简陋，但是凭借宽泛而细致的频率及电压调节范围，AMD System Manager仍给我们留下了颇为深刻的印象。
或许是出于平台化竞争的加剧，继多显示卡连接方面之后，现时三大主板芯片组供应商Intel、NVIDIA、AMD亦均在平台优化工具方面分别给出了解决方案。在Intel Extreme Tuning Utility和NVIDIA的新nTune到来之前，我们首先看到的是OverDriver，AMD公司亦再次于这一方面占得先机吸纳了芬兰超频狂人Sami Makinen之后，加之新一代7-Series主板芯片组的问世，OverDriver理应得到更多的关注和期待，而在现时看来，AMD System Manager亦可以被认为是AMD OverDriver的雏形。
AMD System Manager平台优化工具操作界面
AMD OverDriver平台信息监控系统
AMD OverDriver平台组件频率及电压监控系统
AMD OverDriver平台组件频率及电压调节系统
AMD OverDriver平台内存模组时序参数调节系统
在OverDriver系统优化工具的使用方面，AMD公司再次祭出“一视同仁”政策，由旗舰型790FX Chipset至性价比型770 Chipset的7-Series主板芯片组均可运作。使用者可以通过AMD的官方站点或是各个主板制造商的官方站点免费下载获得OverDriver系统优化工具，并可保持持续更新，现时最新一季版本为2.10，而我们亦将用独立的篇幅对其进行解析。
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Low Power Design：更低的耗能设计
现时IC制程工艺通常以纳米做为度量单位，其实际上是指集成电路中晶体管之间的连接线宽。连接线宽越短，单位面积的晶片上所能够容纳晶体管数量也就越多，其效能及功能亦将随之增强。对于终端使用者而言，往往更为关注微处理器以及图形核心的制程发展情况，而对于主板芯片组的制程工艺则很少被提及。AMD公司于IC制程工艺方面始终处于行业前列，其690-Series Chipset率先将80纳米制程工艺应用于主板芯片组设计之上，而RV670亦是业界首款采用55纳米制程工艺的图形核心。
而在新一代7-Series Chipset中，AMD公司亦率先将65纳米制程工艺应用于主板芯片组设计之上，再次领先了业界，即便是旗舰级的790FX Chipset，亦能够将TDP热设计耗能控制在10W之下，配合AMD公司新一代Cool \'n\' Quiet 2.0凉又静技术，支持耗能更低得AMD K10微处理器和节电模式，将更多的电力供应释放给平台其它组件。
AMD 790FX Chipset + SB600主板芯片组架构图
AMD 790FX北桥芯片正面实物图
AMD SB600南桥芯片正面实物图
至于AMD 7-Series Chipset中的南桥芯片组部分，则并非是我们此前所预计的SB700系列，而是继续沿用了相对成熟的110纳米SB600南桥控制芯片。其与7-Series系列北桥芯片通过A-Link Xpress 2接口进行互连，并用四组PCIe x1通道来作为南北桥芯片之间的传输总线，双向传输带宽可以达到2GB/s，而其与65纳米7-Series北桥芯片的搭配亦远比市面上现有的产品来的出色。
SB600南桥芯片支持4个SATA 3Gbps设备，RAID模式除了0及1外还新增了RAID 5及10模式，但IDE接口则减至只有1个，最高支持10个USB 2.0接口。音效方面，同时支持AC97 2.3及HD Audio音效。其将为AMD 7-Series Chipset全系列产品所用。
值得一提的是，AMD公司新一代南桥芯片SB700/SB750将支持12个USB2.0，两个USB1.1，6个SATA 3Gb/s接口和e-SATA, HD声卡，以及2GB的ReadyBoost和ReadyDrive vista专用功能，只是SB700在后者的基础上去掉了对于RAID 5模式的支持而以。
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华硕M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP
做为现时全球最大的主板制造商，华硕电脑的新品问世速度始终值得称道。在AMD 7-Series Chipset尚未正式发布之时，华硕的全球官方站点中便已经出现了三款相关产品，而我们亦在第一时间收到了其中的旗舰级型号——M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP。也许是考虑到790FX Chipset支持更高的DDR2-1066内存模组，华硕特意为这款产品配备了一体式的内存模组散热系统，并与连接了场效应管和南北桥芯片的热导管散热模组相连，且该装置的前后以及宽窄位置能够进行调节，以适应不同种类的内存模组产品，而这一命为ASUS Cool Mempipe的散热技术官方宣称可使内存模组运作状态降低10摄氏度以上。
华硕M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP主板是现时功能最为完备的AMD 7-Series Chipset产品之一，基于旗舰型790FX Chipset打造，南桥芯片为SB600，支持全系列Socket AM2+接口的K10微架构处理器并向下兼容Socket AM2接口，与相应微处理器配合亦能够达成DDR2-1066内存模组规格，支持完整的4 x PCI-Express x8 CrossFire-X交火技术，且四组接口位置更为合理。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
磁盘控制接口
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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技嘉GA-MA790FX-DQ6
身为主板制造业领导厂商之一的技嘉科技于近几轮的新品争夺战中屡有上佳表现，继接连抢下Intel多款芯片组产品之头香后，亦成为第一个将AMD 7-Series Chipset产品摆上货架的主板制造商。与华硕电脑一样，现时技嘉科技于其官方站点中亦给出了多达三款的AMD 7-Series Chipset产品，仍以Ultra Durable 2技术做为产品鲜亮卖点，采用低电阻式电晶体管（Low RDS on MOSFET）、亚铁盐芯电感（Ferrite Core Choke）、低ESR固态电容以及Heat-pipe纯铜一体式热导管散热模组，颇具视觉冲击力，而我们收到的GA-MA790FX-DQ6同样是旗下的旗舰级产品。
技嘉GA-MA790FX-DQ6主板同样基于旗舰型790FX Chipset + SB600芯片组设计，且在输出功能上更为完备。两组RJ-45千兆网络埠和两组e-SATA 3Gb/s连接埠以及技嘉科技招牌式的eSATA扩展挡板均领先对手，只是多达四组的4 x PCI-Express x16物理接口摆放位置还有待商榷。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
磁盘控制接口
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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微星K9A2 Platinum/K9A2 CF
MSI微星科技在跨入Bearlake-3系列芯片组之后屡有抢眼表现，P35 Platinum现以成为公认的最具竞争力的高端P35 Express主板之一，而首款正式发布的MSI X38 Diamond更是Ready for PC-2008主板产品线中的旗舰级型号。当然，微星科技于AMD平台中的动作同样迅速，旗下分别基于790FX Chipset和790X Chipset芯片组设计的K9A2 Platinum和K9A2 CF早已率先于网络上曝光，而现时两者已经成为我们收到的第一批“7”系列芯片组主板之一，亦是截止至目前为止唯一一家送达两款产品的主板制造商。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
磁盘控制接口
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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捷波悍马HA03
捷波凭借旗下悍马系列主板获得持续关注，其HA03现时再次成为我们收到的第一批高效能型790X主板之一。随着AMD最新一代“7”系列芯片组的发布，悍马再度携高性价比的AMD 790X芯片组归来，推出了HA03主板。在超频玩家“全固态”呼声之下，悍马HA03主板采用了全固态电容的一经推出便受到更多超频玩家的关注。在版型设计上，HA03有着太多前期经典产品的身影和特色，因此超频性能也成为玩家非常期待的一方面。
悍马HA03主板南桥芯片为SB600，可扩展一个IDE接口和4个SATA接口。为考虑更多用户的实际需求，该款主板通过板载芯片扩展了另外两个SATA接口和一个IDE接口。蜂鸣器，DEBUG灯，POWER和RESET按键一应俱全，超频风格独具。而扩展插件采用了与主板平行的方向设计，不会与大型显卡的末端产生冲突，非常人性化。我们发现超频按键旁边设计了一个“马头灯”，当主板通电后会显示红色，而运行时则是蓝色，非常漂亮。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
磁盘控制接口
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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精英A770M-A
也许定位于性价比市场的770 Chipset更为国内使用者所关注，而做为最早于网络上曝光的770 Chipset产品，主板制造大厂精英电脑的A770M-A亦在第一时间送达我们手中。虽然770 Chipset是7”系列中定位最为靠下的一款，但是器依然提供了HyperTransport 3.0总线技术和PCI Express 2.0规范，同样支持全系列Socket AM2+接口的K10微架构处理器并向下兼容Socket AM2接口，不会对新款微处理器的效能发挥产生影响，只是不提供对于CrossFire-X交火技术的支持而已。
ECS A770M-A主板沿用精英所惯用的紫色PCB，305mm x 210mm窄板设计，整体做工及用料到位而实用。产品基于AMD 770 Chipset + SB600芯片打造，HyperTransport 3.0总线和PCI Express 2.0规范两大核心技术仍被应用其间，与旗舰级790FX Chipset无异，只是由于北桥芯片在PCIe通道数方面的相应缩减，使得主板只支持一组PCI-Express x16物理接口，不过其更为适合追求高效能价格比的使用者选择。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
磁盘控制接口
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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映泰TA770 A2+
映泰是第一批推出基于Socket AM2+接口主板产品的制造商之一，而早期曝光的映泰TA770 A2+主板现时亦送抵我们手中，其仍隶属于经典的T-series超频系列。映泰TA770 A2+沿用了T-series标志性的蓝色PCB，24.4cm X 30.5cm标准ATX结构设计，整体做工及用料扎实而到位。产品基于AMD 770 Chipset + SB600芯片打造，对于HyperTransport 3.0总线和PCI Express 2.0规范两大核心技术的支持亦得以完整保留。在支持位微处理器类型方面，其即便与旗舰级的790FX Chipset相比均不存在任何差异，而一组PCI-Express x16物理接口以及DDR2-800内存模组规格亦专为主流单卡使用者所配备。我们认为，在已知基于AMD 770 Chipset设计的主板产品中，这款映泰的TA770 A2+应当为其中的上品。
主板正面特写
内存模组接口特写
扩展接口特写
微处理器供电模组特写
背部输入输出接口特写
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我们的效能测试系统
在本次测试过程中，我们将使用英文版本的Microsoft Windows vista Ultimate 6.0.6000 x86操作系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用默认桌面主题和“最佳效果”，关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是，测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。
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带你体验最为真实的效能测试
我们的测试将分为快速效能检验、多任务效能模拟、基准效能评估以及3D效能应用等几大方面。在基于K10微架构的Phenom微处理器降临之前，K8微架构时代的旗舰级双核心微处理器Athlon64 X2 6400+仍是我们的不二之选。
Lavalys EVEREST Cache & Memory Benchmark快速效能检验
BAPCo SYSmark 2007 Preview多任务效能模拟
PCMark Vantage基准效能评估
3DMark 2006三维基准效能
Call of Juarez三维游戏效能
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全文总结
从严格意义上讲，称AMD为现时唯一一家能够向主流零售市场同时供给微处理器、主板芯片组以及图形核心的半导体厂商并不为过，毕竟Intel和NVIDIA两大巨头分别于图形核心和微处理器领域相对并不具备竞争力，而AMD之所以选择Spider做为平台代号，亦旨在强调三大组件的相互融合，以凸显其平台化优势。
在主板芯片组方面，虽然AMD 7-Series主板芯片组根据市场定位高低分为旗舰型（790FX）、高效能型（790X）和性价比型（770）三个版本，但是AMD却似乎并不吝惜自家的技术成果，除AMD-770 Chipset不支持新一代CrossFire-X交叉火力技术之外，三者之间于主板芯片组功能方面已并无差异，HyperTransport 3.0总线和PCIe Generation 2.0技术均将被完整支持，只是旗舰型790FX最多支持4 x PCI-Express x8，而高效能型790X只支持2 x PCI-Express x8规格而已。
AMD 7-Series Chipset官方定价
AMD 7-Series Chipset得到了主板制造商的广泛支持
在微处理器方面，率先登场的两款K10 Phenom羿龙系列微处理器已经出现在AMD公司的官方站点上，Phenom 9500和Phenom 9600的千颗单价分别为251美金和283美金。两者的默认时钟频率分别为2.2GHz和2.3GHz，均基于Socket AM2+接口设计，率先于x86桌面级微处理器中实现四组内核的同一硅晶片封装，亦首度将共享三级缓存技术应用其中。HyperTransport 3.0总线和DDR2-1066内存模组技术的引入将使得Phenom羿龙系列微处理器的效能更上层楼，而65纳米制程工艺以及Cool n Quiet 2.0技术亦将帮助新一代微处理器在耗能方面表现更佳。
在图形核心方面，AMD Spider蜘蛛平台中最早问世的RV670亦在业界率先提供了对于DirectX 10.1和PCIe Generation 2.0技术的支持，领先的55纳米制程工艺和PowerPlay将帮助RV670在拥有高效能前提下寻求更高的每瓦效能，而支持多达四张显示卡并排工作的CrossFire-X交火技术更是开创了业界之先河，出众的效能价格比和效能功耗比使得Radeon HD 3800系列显示卡极具竞争力。
AMD Spider平台的应用前景将异常广泛
综上所述，AMD Spider蜘蛛平台分别由基于AMD K10微架构设计的Phenom羿龙系列微处理器、基于RV670图形核心的Radeon HD 3800系列显示卡以及AMD 790FX/790X Chipset主板芯片组三者构成。根据消费电子协会最新一季关于假期销售的预测显示，使用者对于高清内容的需求呈上升趋势，而AMD Spider蜘蛛平台则正是现时最佳的高清内容解决方案，如此看来，其应用前景将会相当广阔。
