为提高竞争力以对抗绘图双雄的节节进逼,台湾芯片厂商SiS正式推出首个Direct X9 IGP绘图引擎Mirage 3,并为微软下代作业系统Vista作出准备,究竟Mirage 3卖点何在、与上代产品有何分别呢?
根据市场调查机构Mercury Research表示, IGP芯片组将成为未来芯片组市场的动力火车头,其于
值得注意的是,面对微软Vista对于绘图效能要求极为严苛,HD-DVD及Blue-Ray等下世代蓝光技术登场在即,PC对绘图技术规格需求将大增,拥有优秀绘图研发能力的ATI、NVIDIA,未来可望在IGP 市场取得领先优势,威胁传统芯片组生产商Intel与台厂SiS及VIA。
事实上,IGP产品只求单纯能输出画面的时代已成过去,拥有影像处理、3D运算等已成为基本需求之一,如果仅为了芯片组而研发绘图技术,既没效率且开发成本太高,加上ATI、NVIDIA持续加速绘图技术发展,绘图规格生命周期更为短暂,传统芯片组厂商在技术未能快马加鞭提升前,仍被绘图双雄远抛在后,根本无法取得先机产生盈利,反观绘图双雄只需将原用于绘图芯片的技术置于IGP 产品上,成本几近乎零,仅有Intel或许能以雄厚财力投入技术研发,尚能与绘图双雄一较高下外,传统台湾芯片组厂商将会感受到前所未有的压力。
为了对抗绘图双雄挟绘图技术入侵芯片组市场,SiS亦积极改善IGP绘图芯片技术作出回击,规划将于
与上代Mirage 2 IGP绘图核心比较,SiS全新Mirage 3在3D规格上有着大幅度的改善,例如把Direct X版本由8.0提升至9.0,Pixel Shader版本由1.3提升至2.0版本,OpenGL亦由1.4版本提升至1.5版本,Texture Unit由上代的4个提升至16个,核心时脉由200MHz提升至250MHz,最高可分享系统记忆体数量亦由128MB提升至256MB。其中甚为关键的是,SiS Mirage 3虽然在3D效能上与绘图双雄的IGP产品仍有一定的距离,但其全力改革3D规格,并非欲正面迎战绘图双雄,而是为了下代Microsoft Vista作业系统而生。
据SiS Mirage 3规格书表示,新一代绘图引擎在规格上支持Direct X9.0版本及全新WDDM驱动引擎模式,可使用全新Aero 3D GUI接口,支持Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效,当配搭SiS968南桥芯片,便能通过Microsoft Vista作业系统的Premium认证。此外,SiS预期使用电脑作为多媒体播放将为未来主流趋势,因此Mirage 3 IGP绘图引擎重点在于改善其影像处理能力,并命名为SiS Read Video技术,编辑部将会于下一页详细说明。
依据SiS最新芯片组产品规划,SiS已全力研发下一代IGP绘图引擎Mirage 4芯片组产品,并计划于
据SiS技术行销部经理Hank Lee表示, 绝大部份IGP用户对于3D效能并不敏感,且市场上多数IGP产品面对主流3D游戏,表现均差强人意,因此游戏玩家大多数皆额外添置显示卡以应付需求,所以,面对简单的3D应用,SiS Mirage 3绘图核心已绰绰有余,而SiS进一步强化绘图规格的关键,主要是为了下代Microsoft作业系统Vista而设。
Hank Lee亦指出,由于电脑多媒体应用愈见频繁,加上互联网宽频日渐普及,串流视讯已成为人类最大的娱乐之一,因此SiS进一步提升IGP产品影像处理能力,此技术也命名为SiS Real Video Technology。
Mirage 3 IGP绘图核心首次加入MPEG2 S
SiS Real Video技术可通过将物件边缘的两个像素,作出色素上的对比,并强化两者之间的对比度扩大,锐化图像边缘而得出更清晰影像细节。
Motive Adaptive Noise Reduction技术演示
在播放高速移动的影像时,如果绘图引擎的降低噪音能力不足,容易导致图像污点或是移动中物体出现影像残留,令影像变得模糊,因此SiS Real Video加强高速影像处理,减少噪讯点出现,还原细节锐利,令移动中物件不会出现拖影。
Low Angle Edge Interpolation技术演示
现时,大部份显示器均采用逐行扫瞄显示,因此在视讯转换内容,容易出现边缘锯齿,而为了令影像呈现更为圆滑,SiS Real Video技术可对斜线进行反交错处理,令线条边缘不会出现毛刺或锯齿的情况,令边缘变得更为柔和,大大提高影像质素。
3:2/2:2 Pull down Detection技术演示一
3:2/2:2 Pull down Detection技术演示二
此外,大部份电影拍摄均是以每秒24fps速度呈现,然而,当电视播放或录制影像后,则会被转换成25fps(NTSC)或30fps(PAL)速度,称为3:2或2:2影像还原,但为了令显示速度和原本相配,转换时需要为影片插值,然却将会令逐行扫瞄显示出现影像模糊。SiS Real Video技术可侦出被插值的Frame,并在播放时略过,令清晰的影像重现。
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SiS送测的Mirage 3 for AMD平台工程样本,采用SiS 771 IGP北桥配搭SiS 966南桥,处理器接口为Socket AM2,折下北桥散热器可以看到SiS 771 IGP芯片真身,采用0.15微米制程并由UMC代工,芯片版本为A2,
Mirage 3 for AMD工程样本——SiS 771 + SiS 966
SiS 771支援1GHz Hyper-Transport技术,可支援Athlon 64 FX、Athlon X2、Athlon 64及Sempron处理器,内建Mirage 3绘图核心,核心时脉为250MHz,最高功耗仅为3W,令人满意。事实上,虽然SiS 771核心时脉对比上代产品有一定程度的提升,但Mirage 3首次加入Adcvanced Power Management,核心时脉会按照2D或3D运算需求而提升或下降,因此在闲置时其绘图核心时脉只有125MHz,进一步提升省电效果。
Mirage 3内建D-Sub输出接口,若主机板厂商希望开发具S-Video端子或DVI输出的产品,则可在主机板上建有SiS307芯片,符合游戏玩家的需求,SiS 771北桥亦内建PCI-Express X16绘图接口,可符合绘图卡升级需求。
另在南桥方面,工程样本采用现时SiS最高阶的966南桥芯片,其为SiS首个支持AHCI(NCQ)功能的南桥,采用4个SATA硬盘接口,并提供RAID 0、1、0 + 1及JBOD模式,唯一美中不足的是,其尚未可支持已十分普及的SATA 3G规格,传输速度仅为1.5Gb/s,但对桌面系统硬盘机来说,两者实际效能差异并不大。
而令人欣慰的是,SiS 966芯片尚保留2个IDE硬盘接口,最高可支持4个ATA 133储存驱动,对于旧系统升级用家是一大喜讯,其拥有8个USB 2.0接口、2个PCI-Expres x1 Lanes、内建Gigabit Ethernet MAC、High Definition Audio音效等,其规格设计与绘图双雄及英特尔相较下,一点也不逊色,看来同为台系厂商的VIA,可真须向SiS的南桥技术多多学习。
此外,针对低阶市场,SiS尚有996L版本,规格上大致相同,但却被省去2个SATA硬盘接口及Gigabit Ethernet支持,两者脚位兼容,让厂商在功能和成本上可自行作出取舍。
事实上,SiS 曾于
值得注意的是,SiS将会于下一代南桥中抽走 AC 97 音效,只保留 High Definition 音效支持,关键在于HD Definition Codec已经普及,且价格已渐渐下降至一定水准,因此抽走 AC97 将可让南桥芯片有放置更多额外功能的可能性,而 SiS 在下一代南桥也会删去一个 IDE 界面,但却不会仿效 Intel将IDE 完全删除,因为SiS认为光驱仍然是以IDE接口为市场主流。
AMD Athlon 64 X2 4800+ (2.4GHz/1MB L2 x2) Socket AM2
Corsair DDR2-800 1GB x2 (CL 5-5-5-15)
AsRock AM2NF6-VSTA (MCP61S)
SiS Mirage 3 for AMD Platform (SiS 771 + SiS966)
PCChips A25G V1.0 (K8M890CE + VT8237R+)
ECS RS485M-M V1.0 (RS485 + SB460)
Maxtor Diamond Plus 9 160GB 7,200 ATA133
Delta ServerPower 550W
Windows XP Professional SP2
nVidia Forceware 91.47
ATi Radeon Catalyst 6.9
VIA Display Driver 15.13.10.14
SiS Display Driver 3.76.53
系统效能测试:
3D游戏能力测试:
后记:
事实上,由于AMD K8架构是采取将记忆体控制器内建于处理器的方式,所以在摒除内建绘图核心效能上的差距下,各家厂商的K8芯片组系统效能差距只在伯仲之间,仅VIA的K8M890CE测试成绩较其它对手有明显差距,而SiS 771表现则符合预期,并与绘图双雄的NVIDIA MCP61S及ATI RS485不相上下。
另一方面,部份系统测试会使用到IGP绘图核心,例如PCMark 05的Graphics Test、Cinbench 95等才会出现效能差别,明显地,绘图双雄的IGP产品在这些测试上有较佳的表现,而这也正是欠缺丰富绘图研发技术的台系厂商只能望其项背的关键之处。
而在3D游戏测试方面,Mirage 3由上代的4个Texture Unit增至16个,但面对绘图双雄的IGP产品,虽仍有一定程度上的差距,不过相较同为台系芯片组厂商VIA的K8M890M,则表现仍略胜一筹,而且SiS Mirage 3主要针对影像处理方面作出改良,因此在3D效能表现尚可亦是可以预期。
现时IGP芯片组大举进军主流3D游戏市场,仍面临绘图技术突破瓶颈,即便是绘图双雄的产品亦感到极为吃力,流畅度也不尽理想,因此玩家若要享受PC游戏所带来的乐趣,仍需额外购买绘图卡以提升绘图影像品质。正因如此,SiS Mirage 3的3D引擎也非针对3D游而生,仅为微软下代作业系统Vista作出准备。
SiS 771在系统效能上仍有不输对手的表现,但采用0.15微米制程,在成本上无疑比对手更高,若要在低阶市场与对手大打价格战,必将背负极大压力、甚至两败俱伤,因此,SiS未来应谨慎考虑单芯片IGP方案,并进一步提升制程技术,才能累积实力扞卫市占、迎击对手。
尽管SiS Mirage 3绘图核心并非强悍产品,但SiS的研发用心及技术提升,也让PC产业明了认同,眼光准确、全心投入,一样可以无畏强劲对手挑战,开发极具竞争力的IGP产品。期待着SiS下一代Mirage 4 IGP绘图核心能更上一层楼,且未来SiS亦能锁定中、低阶产品、找到自已的市场定位,营运获利可望稳步前进。