1月7日,英特尔在CES正式发布了全新酷睿系列CPU，再一次在硬件上实现了技术的飞跃。
紧接着在北京，Intel主题为“以智变，应万变”的2010年英特尔酷睿系列处理器发布会正火热召开。翔升作为合作厂商参加了这一盛会，同时公布了支持新一代处理器的全新i乐系列的两款H55主板，并为Intel提供了现场发布演示机。
“智能”是这此发布会的关键词。Intel用全新的智能CPU族系宣告了未来PC发展方向将是越来越智能，越来越个性化。进一步普及的睿频技术使得CPU的运行更加智能，能耗分配更加合理。对习惯了DIY超频的玩家而言，英特尔的自家的升降频方案带来了性能提升的全新体验。翔升i乐系列主板全线产品都针对睿频技术进行了优化，完美地支持睿频。在发布会现场展示的迷尔H55主板，采用ITX极小尺寸制作，支持睿频技术使得小主板产品也能爆发出极其强劲的性能，重新定义了人们对HTPC性能的认知。
高集成度是新处理器的又一亮点，32nm制程的引入使CPU步入了高度集成的时代，显示核心、内存管理器通通被纳入CPU的架构中，集成的显示芯片，配合翔升i乐系列中唯一采用ITX板型设计的小主板迷尔H55,展现了出色的显示性能。未来是属于高清的，纤毫毕现的高清观感已经宠坏了许多人。相信马赛克和掉帧很快会沦为历史词语了。支持高清集显处理器，H55虽然定位于入门级整合主板，但起点已经相当高，新集显i5处理器搭配迷尔H55的性能表现几乎足以秒杀目前所有的前代整合主板。
翔升迷尔H55基于ITX板型设计，采用双面贴片的工艺，做工十分精良，布局走线处处皆可见大厂的研发制造水平。32nm工艺将X86处理器架构引入了新时代，曾经牢牢占据PC市场7成以上份额的集成芯片组的末日已经来临。新工艺使CPU的尺寸锐减了30%，更多的集成方案有了用武之地。对比现行的整合芯片组平台，下一代的处理器将显示核心、内存控制器等原由北桥司职的功能内建于处理器中，主板上仅需留下一颗Ibex Peak的单芯片，主板小型化发展已成必然趋势。高度集成化的制作工艺，无疑对板卡厂商提出了更高的要求，主板市场会否因此迎来新一轮的洗牌？
主板大量采用了全固态电容搭配贴片式封闭电感，用料上相当慷慨，并采用双面贴片工艺，保证了主板小型化的同时保证了供电的稳定性。
DDR3成为主流已是不争的事实，整合在新一代处理器内部的内存控制器也将支援DDR3格式。因此，这块主板预设了两条DDR3标准的内存插槽，并采用了独立供电设计。
H55系列主板对应的是集成显示芯片的CPU，但根据英特尔方面透露的消息，该系列CPU具有显示切换的特性，能在内建显示核心和外部显卡之间实时切换，更加有利于能耗的优化。因此该主板提供了单条PCI-E 2.0 X16插槽以便对应用户外部显卡扩展的需求。除了提供4条SATAⅡ插槽外，在主板背面还整合了一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等设备，大大丰富了主板的扩展性。
作为一款超小型主板，在I/O接口方面，这块主板提供的接口依然相当齐全。取消了PS/2接口，提供6组的USB2.0接口，另外还有扩展性极高的E-SATA接口。显示输出方面，搭载了VGA、DVI、HDMI接口，全面支持高清输出。
更小型的主板设计、更完善的高清视频支持、更强劲的处理器性能、更丰富的无线接口、更低的能耗比……翔升i乐系列迷尔H55主板带来了全新的性能体验，新一代整合主板将PC装机推向了变革的边缘，随着集显CPU的进一步普及，高集成度的小PC或将迅速成为未来市场的主流。
