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目标MCP73 SiS酷睿DX10整合主板规格曝

中关村在线云南站 2007年07月11日 来源:中关村在线 编辑:玉簌 收藏此页
  据业界人士透露,SIS将会推出全新Intel平台单芯片产品,对抗NVIDIA MCP73。据了解,全新Intel平台单芯片产品命名为SiS 680系列,将会采用新一代Mirage 4 Direct X10显示核心。

    SiS 680芯片将支持Intel新一代1333MHz FSB处理器,内存最高支持DDR2-1066,但只支持单通道。IGP核心采用全新Mirage 4绘图核心,支持Direct X10及Shader 4.0规格,并拥有新一代SiS Real Video图像处理技术,支持HD-DVD、Blu-Ray硬件影像编码加速,更内建HDMI输出接口及支持HDCP协议。


目标MCP73 SiS酷睿2版整合主板规格曝
芯片规格

  此外,芯片组内建20个PCI-E Lanes及5个PCI-E控制器,支持1组PCI-E x16及最多4组PCI-E x1扩充接口。南桥功能方面,支持4组SATA硬盘接口(SATA 3.0、ACHI及RAID 0,1, 0+1)、10个USB 2.0接口,拥有HD Audio及千兆网卡。

目标MCP73 SiS酷睿2版整合主板规格曝
各种版本

    据了解,SiS 680系列将会拥有5款不同型号,包括SiS 680SCE、SiS 680SCH、SiS 680SCP、SiS 680SCL及不含IGP绘图核心的SiS 680SCD。

    根据芯片组最新规划,SiS 680家族将会于今年第四季初向主板厂商提供工程样本,将会在2007年底或2008年初正式上市。

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