DFI全年主板路线图(点击放大)
英特尔平台Bearlake主板全线出击
Bearlake “3”系列的主板均分为2个版本，其中以T3R结尾的版本将支持DDR3内存，而以TS2结尾的版本则只支持DDR2内存。X38主板的型号为LP X38-T3R/X38-T2R，支持1333MHz FSB双核与四核处理器，支持DDR3和DDR2内存。采用X30加ICH9R芯片组，提供了2根PCIex16插槽和1根PCIEx4插槽，支持双显卡交火和安装物理特效卡。其它扩展插槽包括，1根PCIEx1插槽和3根PCI插槽，2个额外的SATA II接口，双千兆以太网卡以及8升到高清音频输出。
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DFI的X38主板仍将采用8相数字式PWM供电，在供电模块、CPU、南北桥芯片上都采用热管散热方案。支持DDR2内存的LP X38-T2R主板会率先在8月推出，稍后在9月份支持DDR3内存的LP X38-T3R也会上市。不过最早上市的Bearlake主板则是支持DDR2内存的LP P35-T2R主板，该主板预计在6月份发布。根据路线图，P35主板覆盖了高、中、低端的全线用户，共计5款产品会在今年发售。
[Page]AMD平台主板将支持全线K8L双核/四核处理器
在AMD平台上，DFI准备推出基于RD790和RX780芯片组的主板产品，它们将支持最新的AM2+接口，65nm工艺的K8L处理器，支持HyperTransport 3.0总线。其中的LP RD790-M2R主板是AMD平台的顶级主板，预计9月上市。DFI为此主板准备了6相数字PWM供电和全套热管散热方案，它还配备3根PCIex16插槽，支持交火和物理特效卡。LP RD790-M2R仍采用SB600南桥芯片。
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而面向低端的整合主板RX780-T2主板则要到11月之后才会发布，不过该款产品将搭配最新的SB700南桥芯片。根据最新的资料，RX780会采用55nm工艺制造，整合RV610级别的显示核心，支持DirectX 10，是一款廉价的DX10整合产品。
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NVIDIA芯片组整合DX10主板年内亮相
在NVIDIA方面，英特尔平台上仍然是nForce 680i和650i把守高端和中端市场。不过在AMD平台上，DFI会在今年第四季度推出2款基于MCP72芯片组的主板产品。
MCP72芯片组将支持AMD Socket AM2和开启HT3的Socket AM2+处理器。其中AMD基于K8L架构的双核及四核处理器都会采用Socket AM2+接口。和之前的nForce 590 SLI芯片组不同，MCP72芯片组采用了单芯片设计，其功耗将进一步降低。另外，MCP72也是NVIDIA第一款支持PCIe 2.0的芯片组。
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DFI 650i SLI主板详细规格(点击放大)
DFI 680i LT SLI主板详细规格(点击放大)
DFI会推出一款面向高端的LP MCP72 M2R主板和一款面向低端的INF MCP72-M2主板，但并未说明这两款主板的细节。
