到这里，我们不用再去搜索记忆中如幻灯片似的场景。因为2007年的DIY大片将更加精彩，四核心架构平台如疾驰的列车已经启动；DirectX 10渲染时代正大踏步的向我们走来；Windows Vista个人版操作系统发布后将掀起一场真正意义上的升级浪潮。2007年中，主板市场的发展趋势将是如何？什么主板能引领整个行业的发展？我们的预测仅是2007年中的惊鸿一瞥，同时我们也愿意用将近一年的时间去验证它。
2007年主板市场预测——整合主板垄断中低端
2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和AMD（前ATI）。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开。
早前NVIDIA和AMD（前ATI）均推出过整合主板，受制于当时的市场和技术，并没有受到低端用户关注。直到2005年NVIDIA推出了C51系列芯片主板后，才颠覆了人们对传统整合主板的印象。成功之处在于整合了主流规格图形核心，并可根据主板厂商需求调整处理器接口类型。技术特性上，C51系列芯片主板支持DirectX 9.0C和PureVideo技术，对于入门级用户来讲，完全可以省去购买低端显卡的资金。2006年初，NVIDIA推出了C61系列芯片主板，C61系列芯片主板采用单芯片设计，更加有利于主板厂商控制成本。
同为显示芯片制造厂商AMD（前ATI），也对推进整合主板前进做出了卓越的贡献。整合X300显卡核心的RS482芯片让整合平台用户初步认识了AMD（前ATI），随后AMD（前ATI）推出了RS485整合主板，其性能与C51和C61系列整合主板不相上下，但受到推广力度影响，知名度远不如前者。AMD（前ATI）计划在2007年推出690G整合芯片主板。690G是目前规格最先进的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。
2006年整合主板在AMD平台取得了辉煌的成绩，但就整体市场占有率来讲，Intel平台比重仍然是最大的。Intel于2006年发布了代号Broadwater系列主板，其中G965是针对整合市场推出的产品。G965整合GMA X3000图形核心，凭借较高的频率设定，G965将成为2007年Intel整合平台中最重要的产品之一。与AMD平台相比，Intel整合平台产品线则略显单薄。局势有望在2007年第二季度得到转变，代号Bearlake系列芯片中，G35和G33均是针对整合市场推出的产品。Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA也准备开始生产Intel平台整合主板，计划推出MCP73和MCP79整合芯片。整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。
2007年主板市场预测——品牌中塑造品牌
2002年至2005年是DIY市场的鼎盛时期，主板品牌多达40余家。经过2005年至2006年“合”和“转”的洗礼后，逐渐呈现出大者恒大、强者恒强的局势。经过多年潜心打造的主板品牌开始往多元化发展，如笔记本、通讯设备、外设类产品中都能看到主板品牌的身影。为了树立品牌在某个领域的专业形象，主板品牌针对特定消费群体推出了系列产品。系列产品是推进专业形象的代表，也是建立专业品牌的必由之路。
2006年中，已经有主板厂商开始淡化主板品牌。尝试推出全新系列主板，并在媒体宣传和产品推广中着重推广系列主板，确立其在主板领域中的专业形象。2007年中，具备研发实力的主板厂商已经所剩不多，面对逐渐萎靡的DIY市场，所有主板厂商均在尝试转变。传统主板行业急需注入一针新鲜的血液，而专业品牌则是理想的选择。
2007年主板市场预测——主板制造工艺开始转变
前文中提到了传统主板行业需要改变；需要新技术的融入。2007年中，主板行业将出现三大制造趋势。固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。
2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。
终端用户已经开始重视电脑噪音问题，终端用户可以通过替换的方法解决处理器和显卡带来的噪音，唯独电源和主板的噪音问题迟迟不能解决。热管散热模块出现后，已经逐渐被主板厂商接受。利用热导管配合大面积散热鳍片，已经基本解决了主板的噪音问题。热管仍然不是终极的主板散热方式，热导管配合大面积散热鳍片仍然依赖风扇形成的风道。对于使用水冷的用户来讲，机箱内部并不存在散热风道，主板芯片将成为机箱内部的发热量大户。
总结：从宏观角度来看，DIY市场份额正在逐步的萎缩。DIY市场需求量的递减，直接导致主板总销量下降。生存空间被压榨后，剩余主板厂商的竞争将愈演愈烈。对终端用户来讲，这是好事还是坏事呢？DIY市场竞争中，最有力的武器是特色和价格，2007年中，具备研发实力的主板厂商比拼的是特色主板，意味追求品质的用户可以购买到精雕细琢的主板。不具备研发实力的主板厂商比拼的则是渠道和价格，意味用户可以买到更加实惠的主板。
