跟上Bearlake 德州仪器推动DDR3量产

　德州仪器（TI）今天发布了全球首款用于DDR3寄存器双线内存模块(RDIMM)的全整合寄存器和锁相环（phase-locked loop，PLL）内存芯片。德州仪器（TI）表示这种芯片支持800到1066MT/s（每秒百万次传输）的数据传输率。该芯片将推动DDR3内存的量产，并及时为英特尔明年发布的Bearlake芯片组提供DDR3支持。

　　这款名为SN74SSTE32882的芯片基于130纳米工艺制造，采用176针BGA封装。DDR3内存芯片在未来将使用更好的工艺制造，例如美光公司已经展示了78纳米的DDR3样品。德州仪器表示，集成PLL的新方法将大大简化内存模块的电路板设计和制造，并“加速服务器和RDIMM厂商进入市场。”

英特尔Bearlake芯片组将首先支持DDR3

　　新技术允许DDR3的电压从DDR2的1.8v降到1.5v，使得DDR3拥有更低的耗电量。首批DDR3内存主频为800 MHz并且比同频的DDR2-800功耗更低。到2007年DDR3的频率将迅速提高到1066和1333MHz，并有望在2008或2009年达到1600MHz。

　　首个支持DDR3内存的平台将是英特尔的3系列芯片组，代号“Bearlake”，将于2007年第2季度发布P35和G33两款型号。高端型号X38则要到明年第三季度才能问世。另外美光公司官方表示将于明年第2季度量产DDR3内存。