据台湾省主板业内人士透露,AMD 2007年将推出采用65nm SOI工艺的新Turion 64 X2及移动Sempron处理器,支持双通道DDR2-800内存。而采用全新K8L微架构的Lion核心要到2008年才会正式登场。
自从AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2(核心代号 Taylor)处理器后,主流产品均已进入双核时代,只保留低端移动Sempron 仍采用单核心设计 (核心代号为 Keene)。同时AMD双核心产品还增加了双通道内存控制器,在规格上更具吸引力,但由于仍采用90nm制程,因此在成本上并无法与采用65nm制程和全新Core微架构的英特尔抗衡。
上图为AMD与英特尔移动处理器核心面积对比。虽然 Taylor 只拥有 512KB L2缓存 (下中),但因采用90nm制程,所以其核心面积基本上相当于拥有2M B L2缓存的Yonah 核心加上 4M B L2缓存的Merom 核心(图下右)的总和,由此可以看出二者在成本上的差距。尽管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 65nm 工艺的桌面处理器(核心代号 Brisbane),但在移动处理器领域 导入65nm却相对较晚。首颗 65nm AMD Turion 64 X2 处理器(核心代号 Tyler)须至明年第二季度才会问世,而65nm低端移动Sempron 处理器 (核心代号 Sherman) 则会于明年第三季度上阵。
据悉,新一代 AMD 65nm移动处理器的CPUID将由上代的 Rev F提升至 Rev G,虽然功耗规格与上代相同, Tyler仍为35W TDP、 Sherman为 25W TDP ,但核心频率将会进一步提升。由于制程进步令核心面积进一步减少,预期成本将大幅下降约30%。新65nm移动处理器除了在内存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外,其余规格大致相同。值得注意的是, Rev G 将首次支持 100M Hz 频率起跳机制,因此现有的AMD Socket S1 移动产品升级至Rev G 处理器,需要更新BIOS才能正常运作。
Rev F | Rev G | |
制造工艺 | 90nm SOI | 65nm SOI |
TDP功耗 | Taylor (35W)、Keene(25W) | Tyler (35W)、Sherman (25W) |
100MHz支持 | 否 | 是 |
内存支持 | 最高双通道DDR2-667 | 最高双通道DDR2-800 |
接口 | S1g1 Package | S1g1 Package |
现有AMD K8架构处理器产品面市已有 4 年之久,虽然在之前为 AMD 抢下全球 x86 处理器四分之一的江山,但面对英特尔新一代 Core 微架构,已经有些力不从心了。为了重夺处理器性能之王的宝座, AMD计划进一步改良微架构,并于 2007 年第三季度开始推出全新K8L架构的Stars 核心桌面处理器,可望在每瓦性能上得到更好的表现。
产品家族 | 当前 | 2006 H2 | 2007 H1 | 2007 H2 | 2008 H1 |
Turion 64 X2 | Taylor 双核心、 PowerNow! 双通道DDR2-667 、HT1 Socket S1g1 90nm SOI |
Tyler 双核心、 PowerNow! 双通道DDR2-800 、HT1 Socket S1g1 65nm SOI |
Lion 双核心、 HT3 增强的 PowerNow! Socket S1g2 65nm SOI | ||
Turion | LanCaster 单核心 PowerNow! DDR2-400、HT1 Socket 754 90nm SOI |
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Mobile Sempron | Keene 单核心、 HT1 双通道DDR2-667 Socket S1g1 90nm SOI |
Shermen 单核心、HT1 双通道DDR2-800 Socket S1g1 65nm SOI |
Sable 单核心、 HT3 Socket S1g2 65nm SOI |
不过在AMD12月所发布的全新移动平台产品发展路线图中显示,下一代微架构设计的移动 处理器并不会在 2007 年内出现。核心代号为Lion的K8L架构移动CPU预计最快要在2008 年第一季度才会登场,而低端核心Sable则须至2008年第二季度才会面市。在此之前,AMD能否扛住英特尔Santa Rosa讯驰平台的猛烈攻势,还是一个未知数。
尽管全新的Lion处理器在微架构上作出了重大改动,但处理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2,主要改进在于加入了对Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增强的PowerNow!节电技术。