也就从去年开始，GIGABYTE(技嘉)已经凭借他们的第一款水冷产品3D GALAXY（银河）而成功的加入到水冷界中，本站也再今年6月份时详细的考核了这款Gigabyte此前唯一的水冷产品，而作为初涉水冷界的厂商来说，Gigabyte 3D Galaxy的表现比我们预期的要出色很多，这也不得不让我们对Gigabyte未来的产品有了更多的憧憬：
在今年的CEBIT和COMPUTEX上，我们又开始关注到Gigabyte在散热器产品方面的新动态，很显然他们刚刚发布的第2代全套水冷3D Galaxy II、显卡独立水冷Blue eye以及全新的水冷一体机箱都很有特色，不过本站已经针对前两者未来可能跟玩家接触比较多的水冷产品来预约测试。而今，我们已经刚刚得到了最新测试的结果。
作为目前Gigabyte刚刚发布的最新水冷3D Galaxy II较老款3D Galaxy说来还是有很多改进的地方，以下本站就在最新的测试中为玩家来一一解答3D Galaxy II的新特性：
首先看看我们收到的全套3D Galaxy II，其实就包装的配件的数量来看，新的3D Galaxy II较第一代产品可能差别不大，一样时长方形的大包装中可以看到独立的120.1铝散热排、整合一体的水泵＋水箱、全铜制的透明顶盖水冷头以及水冷液，不过额外我们会发现水泵＋水箱已经采用了全新的设计，并确在包装中有增加了2组一分多的水嘴哦。
好的，看到了全部的套件后，我们就来一个一个的检阅下3D GALAXY II的部件：
首先看到水冷头部分：可以看到单就水冷头部分，3D Galaxy II依然采用了在3D Galaxy中定型为GH-WIU01的锻造全统水冷头，该水冷头采用了透明顶盖设计，全尺寸达到68 x 92 x 30 mm，而很有意思的地方时除了坚固的一体顶盖铸造技术被采用外，倾斜45度左右分布的水嘴在改善水道水阻的问题有积极的贡献。
当然就性能方面来说，采用了精密铸造工艺来打造的水道具备了243根交错分布的细小铜柱，加上加工为波浪结构的铜底，水道部分绝对时具备了很好的饶流和导热效果，再加上全镜面处理的底部也加强了水冷头同CPU的接触效果。
当然，很值得提到的一点时在3D Galaxy上应用很成熟却有特色的MOS散热风扇设计也被保留到了3D Galaxy II上，依然采用了超低噪音8025风扇设计，仍然可以直接安装在水冷头上方为周边的MOS等热源提供良好散热，同时该风扇的蓝色发光特性也被保留，运行时的绚丽效果自然不在话下。
3D GALAXY II的水箱部分是我们可以注意到的它同老产品最大的不同之处：首先在水箱的设计上，一改以往水泵水箱并行排列的布局，转而将水箱直接布置在水泵上方的设计主要是为了简化玩家在使用时灌水的操作步骤。
另一方面，水箱的布局做了大改动，也就是造成了水嘴的分布有了变化，看看现在水箱上水嘴的分布已经为一个上部和一个侧面的分布，对于安装水冷的水管布局来说并不会有大问题，不过新的水箱设计却将整体的厚度减低了，所以要在机箱内找到一个水箱的安身之地并不难，而且新的水箱在底部设计了螺丝孔位，有能力的玩家只要稍加修改就可以将整个水箱稳固的固定在机箱内，而不像上代产品那样仅仅是把水箱放着而已。
对于3D Galaxy的水箱和水泵，我们除了对它水泵性能的高流量设计和一体水箱的设计感兴趣外，完善的流量也液位监控功能也是它较其他产品所多出来的，不过这样的设计确实能提升水冷系统整体的安全性，在水冷由于液体挥发、漏液时所引发的其他故障前，及时报警可以通知用户快速做关机或断电的操作，防止其他硬件在水冷罢工或其他意外故障时直接导致损坏，所以这个很少见却有大用处的用途也被沿用下来。
额外提供的2组三通阀：这是以往我们在任何一款水冷套件中都不曾遇到的配件，不过它却是Gigabyte最新水冷概念的一部分。原来在3D Galaxy II的设计之中，除了考虑在性能和稳定性方面能够较老款的3D Galaxy有一定的提升，其实推出了3D Galaxy II更重要的意义是进一步的达成更高程度的水冷话，而3D Galaxy II确实已经具备了搭配其他推出的显卡、北桥水冷头来将我们的系统主要热源全部水冷化的扩充性，而利用了最新提供的2组三通阀就是用来接驳额外的显卡和北桥水冷头。
对于传统的概念来说，很多水冷玩家会直接用串联水路来将常见的CPU、显卡、北桥水冷头来一一串联，组成完整的水路，不过对于很多动手能力不强的玩家来说，这样的做法不但安装麻烦，而且水冷的灵活性也因此降低了不少，比如我们在更换显卡时可能就要把原本布局好的全套水冷做一个全部拆装的大工程，而GIGABYTE则希望利用并联水路的设计将CPU、显卡、北桥水冷的水路独立起来，从而使玩家可以单独的安装和拆卸不同的水冷头，做到更灵活的配置，当然当我们需要安装新的水冷头，只需要将相应的水路连接到三通阀的一端，再同上相应水路就可以了，非常方便。
除了水冷头和新改良的水箱水泵、三通阀设计外，我们也需要关注一下3D GALAXY II配备的水冷排，毕竟它是决定一款水冷性能的最主要条件：3D Galaxy II的水冷排配备并没有变化，依然是在3D Galaxy 上见过的120.1全铝制散热排，采用了目前公认效率最高的全铝材质和折片带式设计，全铝焊接的工艺足够降低整个水冷排的热阻至最佳状态，搭配上12025风扇使它的效能较很多同样大小的铜制或铜铝制水冷排的效能都要略胜一筹。
尺寸为125 x 197 x 64 mm的全铝水冷排，搭配上阳极化处理的高质感铝制外壳和安装于其内12025风扇，才组成了整个散热排部分，搭配上配备的可以安装在电源和其他12CM位置的安装支架来使用，3D Galaxy II的水冷排设计确实可圈可点。
大的配件都介绍完了，最后来看看冷却液体，作为在稳定性和安全性方面考虑颇为周到的产品，其实Gigabyte是一直推荐采用专用水冷液体的厂商，而且在他们推出的2个水冷套件中，均有配备专用的冷却液体，像目前在3D Galaxy II配套的液体就是此前我们已经见过的黏度1.5CPS/酸碱度7.5/电阻率12KΩ.CM/沸点》150度的耐米等级水冷液，它具备了防冻、防腐蚀功能 ，同时又有稳定水质的作用非常适合在在各类水冷环境中使用，同时不易挥发并能防止电池效应的特性也是它被用在像3D Galaxy I/II这样铜铝材料混合的水冷系统中的客观原因之一。
以上部分，我们已经将3D Galaxy II水冷的主要部件做了一一详解，下面，我们拿出了不少品牌水冷来对应以下测试效果。
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测试平台与细节：
1、为了能有更苛刻的环境考验这款水冷的散热能力，我们在室内温度尽22度左右的环境下进行测试；
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测试结果： 水冷全速:水冷的风扇和水流速达至最高，全部的选择都是MAX
结论：
总的给我们的感觉，如果要说3D Galaxy II单就性能方面就要比上一代的3D Galaxy要强多少，那绝对是不可能的，因为很显然的可以看到在水冷排和其他主要部件的规格上，3D Galaxy II并没有大的变化，不过改进的水箱和三通阀的概念却是将3D Galaxy II的灵活性和扩展其他水冷头的能力提升到上代产品无法企及的地位，不过水冷排的规格没有得到提升依然是不得不说的一个诟病，而如果对于未来的高发热平台来说，如果玩家同时配备了CPU、显卡、北桥的水冷头后，却依然采用这样单薄的120.1水冷排，那散热的效果依然是见肘捉襟的，所以采用了大水冷排内置方案的Gigabyte最新一体水冷机箱或许要比3D Galaxy II更值得发烧玩家来期待，毕竟3D Galaxy II的定位还仅仅是入门产品的高级货。 |
