决定热阻大小的因素主要有两个，一方面是材料自身的热阻，另一方面是材料的结合处的热阻。材料本身的热阻问题好解决，综合好成本选个热阻小的材料就行了。说到材料结合处的热阻，这里需要引入一个词：界面，只要不是气体与气体，可互溶的液体与液体，所有不同的气体、液体、固体相结合都会形成界面。油和水之间的界面，液体浸泡固体的界面等等都是界面的实例。除了单一材料本身的热阻以外，还有两片材料的结合部会存在热阻。结合工艺不同会使热阻大小不同。一台普通的热管散热器主要分为三部分，吸热底座、热管、散热片，他们之间的结合部存在热阻，结合不好会引起热阻的累积从而使得散热器性能变差。散热器底座附近是整个散热系统中界面最多的地方，也是热阻最多的地方，接下来看下这些界面和热阻都在哪里。
热量传导到热管要经过的界面
论证HDT技术的优越性
测试方法及测试项目介绍
经过上面的分析与理论依据，我将通过一个实验来对比HDT和传统散热器底座之间的性能差距用以验证之前的推论。如何实验呢，特地制造两台“上层建筑”一样，底座不同的散热器可行性不大；把U120-E改造成HDT难度更高；于是逆向思维，把一台HDT底座的散热器改造成普通的包裹式底座散热器。怎么操作呢，在HDT上面加装一个铜盖，中间用液态金属导热垫填充（酷冷博出品）用来模仿焊接工艺。
首先对改造前的HDT散热器进行效能测试，记录待机满载温度。然后拆掉散热器，并重新安装散热器模仿非HDT底座。安装方法如下：在CPU上涂好硅脂，把铜板粘到CPU上并压紧，然后把液态金属导热垫安放到铜板上并安装好同一台散热器。停风扇拷机65度以上（液态金属熔点为58度）确保液态金属完全熔融，硅脂充分磨合。然后把平台冷却一定时间，再对其进行效能测试。
平台设置及测试方法：I7 920 1.3V 超频4G，测试风扇采用同一9025风扇，风扇设置转速2500RPM，环境温度23.5摄氏度左右；OR 8线程 Large 9级拷机半个小时，EVEREST监测满载温度30分钟后记录温度；停OR稳定15分钟后的温度为最终待机温度。
液态金属导热垫、红海至尊版、一块紫铜铜片 37mm×45mm×0.5mm
测试平台介绍
测试结果
待机测试结果对比
满载测试结果对比
结果分析
从测试结果可以看出，我们模拟的非HDT吸热底的散热器效能比原装HDT散热器效能差了不少。在同样的测试条件下，采用HDT吸热底座的散热器待机15分钟的温度比所模拟的非HDT测试的待机温度低1摄氏度，满载半小时的温度低4摄氏度左右。由于我们加的铜底不是真正焊接到热管上的，只是通过液态金属导热垫模仿焊接效果，所以测试结果可能有些偏差。不过我们从其他一些信息来源了解到HDT技术吸热底座比传统的吸热底座效能好2-3摄氏度，所以我们的测试数据还是具有一定的参考意义。
