富士康近日推出一款高性价比，适合中低端用户使用的机箱TLA+143。此款机箱运用了简约的曲线设计，常规的外形之中又有精心设计的不同，实现了刚强与柔美的巧妙结合，整个外形设计给人一种时尚气息。
随着消费意识的成熟，机箱漂亮时尚的外形已经成为选择的一个外在条件，越来越多的用户在选择机箱时，更重视内部的结构和功能。对于电子产品来说，散热效果的好坏是非常重要的，电子元器件如果长时间在高温环境下工作，就会加快老化，造成电子设备工作的不稳定，所以对机箱的散热效果要求也是越来越高。良好的散热性成为选择机箱的一个非常重要的参考要素。
富士康的新款TLA+143机箱，整个前面板都布满散热孔，通风面积非常大，可以使内部元件大面积接触外部空气，更好的进行导热，同样，机箱后面板也是采用了大面积网孔设计，散热效果非凡。
机箱前面板和预留的风扇位
机箱后面板和预留的风扇位
同时我们也可以看到，在前后面板上同时预留了一个12CM大口径的风扇位，不管是超频还是添加硬件设备，都可以使系统稳定的与你共度凉爽金秋。
除此之外，富士康TLA+143机箱侧板还配备有80mm的导风管，加速机箱内冷热空气的对流，使机箱内的热空气最大限量的导出，给予CPU、显卡和硬盘最低温度的工作环境。
机箱侧板配备80mm的导风管
该机箱拥有如此高效率的通风表现，使它当之无愧成为一款真正通过Intel认证的38度机箱，所有的排风孔和导风管的设计都严格遵循Intel最新的CAG规范。
富士康扎实的做工和体贴的内部设计一向赢得广大用户的赞同，除了优异的散热性能，TLA+143在其他方面也有着同样的高超品质。
对于广大DIY爱好者来说，拆装机器是家常便饭，更是有发烧级用户在使用机箱时干脆拆掉了侧挡板和前面板以方便拆卸，很多用户在拆装时，首先想到的是找改锥等工具，一旦没有工具便束手无策。此款TLA+143机箱的更大亮点就是免工具设计，板卡的免螺丝固定设计以及硬盘卡钩固定的设计使用户不需要任何的工具就可以轻松完成设备的拆卸。
硬盘卡钩固定的设计使用户不需要再使用工具进行拆装
因为免工具设计会存在机箱搬移过程中硬件的牢固问题，为了使硬件得到最充分的保护。富士康在TLA+143机箱的重点硬件部位使用了加固设计。
为了防止在拆装机器的时候接触锋利的钢片受伤，对机箱的边角进行了打圆处理。另外，机箱钢板的结合部分采用了折边工艺，避免用户在拆卸的过程中划伤手。
同时，富士康TLA+143还是一个健康卫士，它严格执行国际最新的RoHS标准，令这款机箱全无毒。它所采用的面板“单面烤漆”工艺，电源、面板接口处大量的精密EMI弹片设计，可以更好防止电磁辐射的泄漏，堪称全防辐。
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